微卡軟化點(diǎn)試驗(yàn)儀的工作環(huán)境
來(lái)源:技術(shù)文章 更新時(shí)間:2016-01-22 瀏覽:1432次
微卡軟化點(diǎn)試驗(yàn)儀適用于測(cè)試高分子材料的維卡軟化點(diǎn)溫度和熱變形溫度,作為控制質(zhì)量和鑒定新品種熱性能的一個(gè)指標(biāo),由百分表測(cè)量形變,溫控儀設(shè)定升溫速度,試樣架自動(dòng)升降,一次可試驗(yàn)三個(gè)試樣。操作方便、設(shè)計(jì)新穎、外形美觀、可靠性高。是化工企業(yè)、科研單位、大專院校等行的理想測(cè)試工具。微卡軟化點(diǎn)試驗(yàn)儀能適應(yīng)的工作環(huán)境如下:
1、室溫10℃-35℃范圍內(nèi);相對(duì)濕度不大于80%;
2、周?chē)鸁o(wú)振動(dòng)、無(wú)腐蝕性介質(zhì)和無(wú)較強(qiáng)電磁場(chǎng)干擾的清潔環(huán)境中;
3、電源電壓的波動(dòng)范圍應(yīng)在額定電壓的土10%以內(nèi);
4、熱變形、維卡軟化點(diǎn)溫度測(cè)定儀在穩(wěn)固的基礎(chǔ)上正確安裝。